1清潔鋁管 ：1檢查鋁管是否有拉傷，壓扁2.用酒精擦凈鋁管的要貼雙面膠的位置，晾干酒精。

3.作業完畢,將作業品輕輕推于下一工位。

2貼雙面膠：1檢查鋁管是否有拉傷，壓扁2.用酒精擦凈鋁管的要貼雙面膠的位置，晾干酒精。

3.作業完畢,將作業品輕輕推于下一工位。

3貼面板 ：1.檢查是否有在貼雙面膠的位置清潔干凈，2.在鋁管的平面貼上雙面膠，雙面膠起始端要與鋁塑管平齊 ，邊貼邊用手按緊雙面膠，盡量避免雙面膠下面有氣泡， 用刀片沿著鋁塑管兩端的橫截面裁斷雙面膠。3.撕下雙面膠的隔層紙，邊撕邊看是否有氣泡，如有就隔著

隔層紙把氣體往邊緣處擠掉。4.作業完畢,將作業品輕輕推于下一工位。5.檢查雙面膠是否有貼歪 氣泡，6.撕開雙面膠的其中一面，7.把鋁基板在貼有雙面膠的鋁管的一頭(間隙2mm)開始慢慢的邊用手按邊貼下鋁基板，切不可一下整個鋁基板貼上去。

4裝電源：1.檢查鋁基板是否有貼歪，貼緊，2.把電源從鋁基板上有“LED+”“LED-”的一側裝入鋁管，把白線端先裝入，較長的白線穿到鋁管另外一邊，電源順著放入鋁管中。

5焊紅色DC線，黑色DC線：1.檢查電源方向是否一致，壓線，2.黑色線焊在紅色線的一邊（即“LED+”位置）3.黑色線焊在紅色的線一邊（即“LED-”位置)

6焊燈頭PCB板:1.檢查紅黑線是否有焊反，尖點，假焊 ，2.把線焊在PCB中間的焊點

7鎖燈頭線:1.檢查焊好的PCB板是否有假焊，2.把焊好PCB板的AC線，孔與堵頭空對齊，線朝堵頭內板的對面3.用電批吸螺絲鎖緊

8裝PC罩：1.檢查燈頭內的螺絲是否鎖緊，線是否有破皮，2.先用帶酒精的碎布把PC罩內部清潔干凈.3.把清潔好的PC罩裝在鋁管上

9裝燈頭:1.檢查PC罩兩頭是否與鋁管一樣長或短2mm2.首先把線折彎放入鋁管內，

3.把PC罩上面的保護膜撕開 4.將燈頭蓋上對好螺絲洞。

10打螺絲：1.檢查燈頭與鋁管的螺絲洞是否對好，是否有壓線，2.把螺絲放在燈頭上的螺絲洞里，3.用電批鎖緊。

11長度測試:1.檢查螺絲是否有打緊， 漏打， 2.先把治具校準3.把燈管堵頭平放入測試架內測試 4.觀察燈管能否能放入及放入后松緊；如不能放入或放入后間隙過大（小于3mm）,放入待修箱

12漏電測試:1.檢查儀器是否0.50KU ，DC， 5.00mA 1把燈管放在燈架上，背面朝上， 2.右手拿著高壓棒貼著鋁管，左手按綠色開關，按完后2秒，顯示綠燈亮說明此產品OK，如果紅的亮說明此產品ON放入不良區

13電性測試：1.打開保護開關（扳向“開”的位置）。2.把電源兩AC線分別接在燈管的兩堵頭上（接之前要確保電源開關在“關”的位置）3.合上電源開關（扳向“開”），此時觀察燈是否全亮，若有部分不亮或是都不亮則是不良品，放入不良品區。若都亮，則把保護開

關扳向“關”

14老化測試：1.取測試好的產品裝入老化架測試48H。2.測試48小時后，觀察燈是否全亮，若有部分不亮或是都不亮則是不良品，放入不良品區。若都亮，則是良品。

LED芯片的制造工藝流程

外延生長的基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、SiC、Si)上，氣態物質InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技術主要采用有機金屬化學氣相沉積方法。

MOCVD介紹：

金屬有機物化學氣相淀積(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，簡稱 MOCVD)， 1968年由美國洛克威爾公司提出來的一項制備化合物半導體單品薄膜的新技術。該設備集精密機械、半導體材料、真空電子、流體力學、光學、化學、計算機多學科為一體，是一種自動化程度高、價格昂貴、技術集成度高的尖端光電子專用設備，主要用于GaN(氮化鎵)系半導體材料的外延生長和藍色、綠色或紫外發光二極管芯片的制造，也是光電子行業最有發展前途的專用設備之一。

LED芯片的制造工藝流程：

外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。

其實外延片的生產制作過程是非常復雜的，在展完外延片后，下一步就開始對LED外延片做電極(P極，N極)，接著就開始用激光機切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用鉆石刀)，制造成芯片后，在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試，如圖所示：

1、主要對電壓、波長、亮度進行測試，能符合正常出貨標準參數的晶圓片再繼續做下一步的操作，如果這九點測試不符合相關要求的晶圓片，就放在一邊另外處理。

2、晶圓切割成芯片后，100%的目檢(VI/VC)，操作者要使用放大30倍數的顯微鏡下進行目測。

3、接著使用全自動分類機根據不同的電壓，波長，亮度的預測參數對芯片進行全自動化挑選、測試和分類。

4、最后對LED芯片進行檢查(VC)和貼標簽。芯片區域要在藍膜的中心，藍膜上最多有5000粒芯片，但必須保證每張藍膜上芯片的數量不得少于1000粒，芯片類型、批號、數量和光電測量統計數據記錄在標簽上，附在蠟光紙的背面。藍膜上的芯片將做最后的目檢測試與第一次目檢標準相同，確保芯片排列整齊和質量合格。這樣就制成LED芯片(目前市場上統稱方片)。

在LED芯片制作過程中，把一些有缺陷的或者電極有磨損的芯片，分撿出來，這些就是后面的散晶，此時在藍膜上有一些不符合正常出貨要求的晶片，也就自然成了邊片或***等。

剛才談到在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試，對于不符合相關要求的晶圓片作另外處理，這些晶圓片是不能直接用來做LED方片，也就不做任何分檢了，直接賣給客戶了，也就是目前市場上的LED大圓片(但是大圓片里也有好東西，如方片)。

1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

2、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。

3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。

4、封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。

5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

7、裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

8、測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

9、包裝：將成品按要求包裝、入庫。

看你注重哪一個生產環節，生燈珠，還是芯片，還是驅動電源，還是后期組裝。。。

每一家生產LED的工藝流程都不可能完全一樣吧，下面是鴻天光電制作LED的工藝，希望對你有一點幫助

LED封裝主要工序流程圖

支架安裝―固晶―固晶檢驗―烤―金線焊接―焊線檢驗―灌膠成型―切腳―電性測試―分光―包裝―出貨檢驗

設備

夾模―ASM自動固晶機―顯微鏡―恒溫烤箱―ASM自動焊線機―顯微鏡.拉力機―全自動灌膠機―切腳機―分選測試儀―全自動分光機

標簽：工藝流程生產LED